高可靠性設計
COB顯示屏采用板上芯片(Chip On Board),剔除了傳統LED技術的支架概念,無電鍍、回流焊、貼片等工序,大大提升了LED顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD封裝技術的十分之一。
面光源光學設計
COB顯示屏通過燈板整體灌膠封裝和高填充因子光學設計,實現了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換,畫面更均勻,無光斑。
采用啞光涂層技術,顯著提高了顯示屏的對比度,大幅消除SMD顯示顆粒感,使圖像顯示更柔和,有效降低光強輻射,消除摩爾紋和炫光,減輕對觀看者視網膜的傷害。利于近距離和長時間觀看,不易產生視覺疲勞。
三防設計
COB顯示屏采用面板封裝技術,無燈腳裸露等問題,表面平滑無縫隙,耐磨防撞易清潔,具有防水、防塵、防靜電等功能,正面防水等級達到IP54。