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5G芯片爭奪戰(zhàn)

2020-01-09 11:13:34

來源：子彈財經(jīng)

在5G時代來臨前后，各大芯片和手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自己的芯片以及5G手機(jī)，對于這個新的窗口，誰都不想成為落后者。

這是至關(guān)重要的一年。

　　手機(jī)廠商們積極擁抱這些5G芯片供應(yīng)商，“獨立研發(fā)”“聯(lián)合研發(fā)”各種詞匯相繼出現(xiàn)在我們的眼前，由通訊革命所引發(fā)的新一輪手機(jī)戰(zhàn)爭一觸即發(fā)。

　　華為成為了5G時代的佼佼者，它甚至將昔日的老大哥高通從神壇踢下。今年8月，華為率先發(fā)布5G外掛式芯片解決方案：麒麟980+巴龍5000，隨后又發(fā)布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。

　　在這次的爭奪戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科也在不斷“闖關(guān)”，發(fā)布了旗下首款5G SoC芯片聯(lián)發(fā)科天璣1000。

　　高通卻意外地失聲了。直到12月3日，高通才召開發(fā)布會宣布推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。

頭部芯片商“掉隊”

　　在本次高通發(fā)布的兩款5G芯片中，驍龍865旗艦5G SoC芯片并未集成5G基帶，而是采用了外掛解決方案，但在765G芯片中則集成了5G SoC芯片。

　　高通稱，X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達(dá)7.5Gbp的峰值下行速率。

　　有些遺憾的是，雖然高通宣稱速率可達(dá)7.5Gbp，但其由于5G基帶采用外掛方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信號穩(wěn)定性上均不會優(yōu)于集成基帶。

　　高通總裁安蒙對此解釋稱，賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無法充分實現(xiàn)5G的潛能，這都是得不償失的。

　　從3G到4G時代，高通在芯片中的地位如日中天，眾多國內(nèi)外安卓手機(jī)廠商基本采用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優(yōu)勢，也正是這兩者決定了手機(jī)在性能以及信號上的勝負(fù)。

　　2017年起，高通與蘋果之間爆發(fā)了曠日持久的訴訟戰(zhàn)，涉及美國、中國、德國等全球多個國家和地區(qū)，被很多科技界人士戲稱為“世紀(jì)大戰(zhàn)”。直至2019年4月，這場“世紀(jì)大戰(zhàn)”最終以握手言和的方式終結(jié)。

　　對此，高通、蘋果雙方宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟，蘋果還將向高通支付一筆費用。同時，雙方還達(dá)成了一份為期六年（可延長兩年）的技術(shù)許可協(xié)議以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

　　在高通和蘋果訴訟戰(zhàn)期間，蘋果終止了在其iPhone手機(jī)中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。

　　由于英特爾在手機(jī)基帶芯片市場涉獵并不久，因此在一些專利技術(shù)中依然落后于高通，但蘋果采用英特爾基帶芯片也是迫不得已之事，這導(dǎo)致了眾多用戶的吐槽。

　　手機(jī)信號不穩(wěn)定、數(shù)據(jù)連接不暢、通話中斷等反饋接踵而至，一些手機(jī)技術(shù)人員經(jīng)過測試后認(rèn)為，這些情況是由于基帶芯片導(dǎo)致，從而將鍋推到了英特爾身上。

　　而就在高通和蘋果打得不可開交之時，英特爾作為救星出現(xiàn)在蘋果面前。蘋果一直想利用英特爾的基帶技術(shù)與高通進(jìn)行對峙，另外其也在緊鑼密鼓地進(jìn)行基帶芯片的自主研發(fā)。

　　日前，蘋果已經(jīng)正式完成了對英特爾基帶業(yè)務(wù)的收購，此次收購將大大增強(qiáng)蘋果的5G基帶芯片自研能力。

　　按照蘋果的說法，自己已將英特爾的智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)納入旗下，共獲得英特爾公司大約2200名員工及1.7萬項專利。對此蘋果CEO庫克表示：這是一個加快未來產(chǎn)品開發(fā)的機(jī)會，也是擁有和控制其產(chǎn)品背后“核心技術(shù)”的機(jī)會。

　　美林銀行分析師發(fā)布了對未來iPhone 5G手機(jī)基帶芯片的研究報告，認(rèn)為2022年之前蘋果自研的5G技術(shù)不可能追上高通，在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單，在此之后高通的份額會降至50%，蘋果會自產(chǎn)一半。

　　有業(yè)界分析人士表示，收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后，蘋果將在自研的5G基帶芯片上下更大功夫，以此對抗高通以及安卓陣營的華為、三星等公司，因為它們均有自己的5G基帶業(yè)務(wù)。

后來者居上

　　與3G、4G不同，5G作為一種全新的通信技術(shù)，其對芯片和基帶協(xié)作的性能要求會更高，因此集成5G基帶于SoC中是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的做法。

　　目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。5G芯片進(jìn)入“四國殺”局面。

　　集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。但這對于技術(shù)的要求也更難，因為它們并非簡單地封裝到一起，而是將通信基帶模塊、CPU、GPU完全地融為一體。

　　“集成方案會是5G芯片最終的解決方案，它帶來的好處是顯而易見的，我認(rèn)為未來所有廠商都會采用這種方案。但是隨著集成度增加，技術(shù)門檻和投入會隨之增大，在前期芯片的價格不會下降多少。”一位芯片研發(fā)人士對「子彈財經(jīng)」說。

　　聯(lián)發(fā)科CEO蔡力在接受媒體采訪時稱：“預(yù)計今年的研發(fā)投入達(dá)到20億美元，占營收的25%，且未來這個比例不會隨著5G成熟而降低。”

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在過去四年中投入了80億美元用于研發(fā)，而且將2000-3000名研發(fā)人員移轉(zhuǎn)至5G、AI重點領(lǐng)域。另據(jù)報道，僅麒麟990，華為就投入研發(fā)超過6億美元。

　　既然集成基帶芯片的解決方案要優(yōu)于外掛基帶芯片，為何高通此次依然選擇了外掛基帶芯片？一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為：“因為外掛的難度較小，更能展現(xiàn)出其主芯片的性能。”

　　自從華為、蘋果、三星陸續(xù)開始使用自研芯片后，驍龍系列芯片早已不是他們的首選產(chǎn)品，因此高通的出貨量也開始出現(xiàn)不同程度的下滑。另外，高通目前的競爭力在持續(xù)走弱，這從小米旗艦機(jī)的出貨量上就可得到一定答案。

　　高通2019年Q4財報顯示，其營收48億美元，同比跌17%。而在本季度高通共出售1.52億顆芯片，同比下降34%。財報中預(yù)計，2019年全年公司芯片出貨量在6.08億顆-6.28億顆，同比跌22%-24%，創(chuàng)近5年來最差表現(xiàn)。

　　高通錯失了在5G芯片上的先發(fā)優(yōu)勢，如同蘋果錯失了第一批5G手機(jī)。

　　難道是高通換了戰(zhàn)略打法，未能在高端芯片中發(fā)揮旗艦作用，反而讓“腰部”芯片取而代之？但在這場5G芯片爭奪戰(zhàn)中，一旦未能在首批占坑成功，就會讓后來者居上。

自研芯片存困境

　　從目前5G手機(jī)搭載的芯片來看，華為、三星的高端機(jī)型基本都使用自研芯片取代高通芯片，而“親高”系手機(jī)品牌小米也在逐漸向多元化品牌合作發(fā)展。

　　在中國手機(jī)市場的空前壓力之下，一些手機(jī)廠商開始尋求芯片的替代方案或變更在芯片上的打法。

　　當(dāng)前，搭載高通芯片的雙模5G手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)出貨，各大廠商也紛紛選擇好了在5G戰(zhàn)場中的同盟。「子彈財經(jīng)」發(fā)現(xiàn)，在5G時代，手機(jī)廠商和芯片廠商的格局開始發(fā)生變化。

　　小米開始和MTK（聯(lián)發(fā)科）進(jìn)行合作，vivo開始和三星進(jìn)行合作共同研發(fā)芯片，整個需求端開始多元化合作。

　　在vivo X30系列中，vivo選擇了三星5G芯片Exynos 980，并與三星展開深度合作，深入到芯片的前置定義階段，而之前vivo的手機(jī)芯片主要來自高通和MTK。

　　對此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，vivo在自研芯片上還存在一定困難，但又有意擺脫對高通的依賴，所以選擇與三星合作為自研芯片做準(zhǔn)備。

　　但vivo和三星合作研發(fā)的這款Exynos 980并非三星真正的功底，它更像是一款帶著面紗的入門級低端5G SoC，而三星在自家產(chǎn)品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

　　據(jù)「子彈財經(jīng)」了解，vivo與三星共同研發(fā)的Exynos 980并不支持目前中端手機(jī)普遍應(yīng)用的內(nèi)存UFS 3.0，只支持UFS 2.1。無論在GPU或是5G技術(shù)方面，均落后于市面中已有的5G SoC。

　　另外，在GPU方面，Exynos 980沒能集成ARM最新發(fā)布的Mali-G77，而是上代Mali-G76，且搭配有5個計算單元。

　　而目前華為麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架構(gòu)，這也表明vivo該款處理器將在手機(jī)應(yīng)用、游戲體驗等方面受到一定影響，且該機(jī)售價也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。

　　在自有化芯片的道路上，自研芯片的想法不僅存于vivo，OPPO在此之前也曾專門成立了一家集成電路設(shè)計公司。有市場傳言稱，OPPO首款自研芯片或命名為OPPO M1。

　　“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技術(shù)沉淀與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要么像蘋果一樣收購一家芯片公司，要么與現(xiàn)有芯片公司進(jìn)行深度合作，共同研發(fā)。”該名業(yè)內(nèi)人士說。

　　爭奪戰(zhàn)序幕拉開

　　在僅有幾毫米的芯片上，聚集了全世界眾多頂尖芯片公司。在5G時代到來之時，他們間的拼殺比4G時代更為“慘烈”。一場芯片之爭的“火藥味”彌漫在中國手機(jī)市場上空。

　　從華為三星“互懟”到聯(lián)發(fā)科叫板高通，5G芯片格局一開始便不同以往。任何一家都不希望掉隊，他們都在全力以赴爭做5G移動平臺的領(lǐng)先者。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣1000將于今年年底正式量產(chǎn)，而首款搭載這顆旗艦級5G SoC芯片的智能手機(jī)也將于2020年第一季度批量上市。

　　現(xiàn)在的整體手機(jī)市場中，“高通系”的廠商們也把聯(lián)發(fā)科的天璣1000列入了采購名單。一些手機(jī)廠商表示，采用外掛基帶功耗不好進(jìn)行控制，并且主板要進(jìn)行重新設(shè)計，“難度很大”。

　　“這半年對于團(tuán)隊最困難的事情就是5G。回顧這半年，進(jìn)展最大，比如和運營商在5G上的聯(lián)調(diào)，聯(lián)發(fā)科作為生態(tài)鏈中的一分子，一直在積極貢獻(xiàn)。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在接受媒體采訪時稱。

　　2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)占據(jù)營收的19%，而今年研發(fā)費用占比接近24%。陳冠州說，“在5G剛剛爆發(fā)時，聯(lián)發(fā)科在5G的市場占有率方面的期待是高于4G的。”他相信隨著更多芯片產(chǎn)品的推出，業(yè)績將會持續(xù)增長。而對于中國市場占有率來說，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)份額是超過五成。

　　根據(jù)中國移動發(fā)布的2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃，預(yù)計2020年中國5G手機(jī)市場規(guī)模將超1.5億部，四季度價位下探至1000元至1500元，市場將以5G手機(jī)為主。到2022年，5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到14億部。

　　可以預(yù)見的是，以華為、三星、蘋果為首的自研芯片第一梯隊手機(jī)品牌已占據(jù)頭部市場，并逐步向下滲入。

　　而以O(shè)PPO、vivo、小米為首的依靠高通、MTK、三星芯片的第二梯隊手機(jī)品牌將在腰部市場展開激烈爭奪。

　　“預(yù)計2020年一季度，多家芯片平臺推出多價位段產(chǎn)品；二季度低價位芯片推出，方案廠商進(jìn)場，拉動5G手機(jī)價格下探。在終端方面，一季度各廠商將推出高價位產(chǎn)品；6月至7月間，2000元左右5G手機(jī)推出；四季度5G手機(jī)價格下降至1000元至1500元。”中國移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江稱。

　　不同的芯片廠商和手機(jī)廠商在對待5G上都明顯釋放出了相同的信號——占領(lǐng)5G產(chǎn)業(yè)最上方。每家企業(yè)在競爭打法中各有優(yōu)勢，也都走出了不同的技術(shù)路徑。

　　無論是外掛基帶芯片還是集成基帶芯片，亦或是共同研發(fā)芯片，大家的出發(fā)點似乎都聚焦在了5G“領(lǐng)跑”和“占坑”這兩大關(guān)鍵詞上。

　　有不愿具名的芯片界人士認(rèn)為：“這次對于手機(jī)芯片間的爭奪不同以往，5G既可賦能C端又可賦能B端，是一次通信技術(shù)的大幅迭代。因此無論是站在普通消費者還是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的角度來看，都對芯片廠商提供了機(jī)遇、提出了挑戰(zhàn)。”

　　“目前高通覆蓋了高、中、低三個產(chǎn)品線，在整個行業(yè)中占據(jù)了優(yōu)勢。雖然其他廠商在部分產(chǎn)品上有超越，但整體實力不如高通。”第三方分析機(jī)構(gòu)Counterpoint大中華研究總監(jiān)閆占孟說。

　　閆占孟分析道，“盡管華為芯片能夠?qū)崿F(xiàn)自足，但主要還集中于中低端市場并且短期內(nèi)無法超越高通。另外，三星相比其它廠商有著明顯優(yōu)勢，無論在屏幕或是芯片均能實現(xiàn)自足，各部件匹配度也更高。”

　　面對如今的5G大市場，任何一家廠商都不會放棄這一杯羹。回顧中國通信業(yè)發(fā)展歷程，從芯片到整個產(chǎn)業(yè)，從20年前的2G到如今的5G，技術(shù)在不斷更迭，而利用更新通信技術(shù)的產(chǎn)品應(yīng)用也如同雨后春筍般生長，變幻出層出不窮的態(tài)勢。

　　借助4G技術(shù)瓜分市場的手機(jī)廠商，如今借助5G重新分配市場格局。而全球5G芯片廠商以及手機(jī)廠商，都在逐漸向頭部聚攏。未來在芯片或手機(jī)市場中的競爭，將進(jìn)一步拉大他們的距離。

　　一場關(guān)于芯片與手機(jī)市場格局的新爭奪戰(zhàn)，已經(jīng)拉開序幕。