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第三代智能英特爾酷睿處理器的發(fā)布，研發(fā)代號(hào)為“Ivy Bridge”的新一代處理器無疑是近期大家最為關(guān)注的話題。作為英特爾公司全新架構(gòu)的產(chǎn)品，Ivy Bridge架構(gòu)處理器不僅采用了全新的22nm制程工藝，而且還首次采用了采用革命性的3D晶體管技術(shù)（3-D Tri-Gate）。更加值得一提的是，核芯顯卡也已經(jīng)升級(jí)到第三代產(chǎn)品（HD4000系列），加之酷睿系列原有的睿頻加速以及超線程技術(shù)，Ivy Bridge擁有前所未有的五大秘技加身。本次我們就從這五大秘技入手，為您帶來Ivy Bridge技術(shù)前瞻。

22nm和3D晶體管開創(chuàng)兩個(gè)第一

第三代智能英特爾酷睿處理器的出現(xiàn)開創(chuàng)了“兩個(gè)第一”——它是業(yè)界第一個(gè)實(shí)現(xiàn)了22納米工藝的量產(chǎn)處理器，也是業(yè)界第一次采用創(chuàng)新的3D晶體管技術(shù)（3-D Tri-Gate）的處理器。 在第三代智能英特爾酷睿處理器發(fā)布前夕，我們帶著更多的期待來為廣大網(wǎng)友解讀Ivy Bridge的這兩大核心技術(shù)。

那么，這兩項(xiàng)技術(shù)究竟能夠帶來如何的性能提升呢？22nnm與3D晶體管技術(shù)可以被視為一個(gè)有機(jī)的整體。與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm 3D極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時(shí)有效得控制芯片的體積，同時(shí)在低電壓下可將性能提高37%。傳統(tǒng)的2D型晶體管已經(jīng)嚴(yán)重的制約了摩爾定律的進(jìn)步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現(xiàn)無疑又為摩爾定律開啟了一個(gè)新的時(shí)代。

根據(jù)英特爾產(chǎn)品市場(chǎng)部擔(dān)任資深架構(gòu)經(jīng)理 趙軍先生的介紹：一個(gè)句號(hào)上就可以容納超過600萬個(gè)22納米晶體管，是不是很驚人呢！除此之外，第三代智能酷睿處理器不僅僅是制程技術(shù)從上一代的32納米跨越到22納米，更重要的是采用了革命性的3-D三柵極晶體管技術(shù)，從而使得處理器晶體管數(shù)量達(dá)到十四億！ 

3D晶體管代表了晶體管技術(shù)本質(zhì)上的轉(zhuǎn)變，晶體管通道增加到第三維度，電流是從通道的三面來控制的，而不像傳統(tǒng)平面晶體管，只從頂部控制。就像摩天大樓通過向天空發(fā)展而使得最大限度地利用城市空間，3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)同樣提供了一種提高晶體管密度的創(chuàng)新方法。

其結(jié)果是能更好的控制晶體管的開關(guān)、最大程度有效利用晶體管開啟狀態(tài)時(shí)的電流（實(shí)現(xiàn)最佳性能），并在關(guān)閉狀態(tài)時(shí)最大程度減少電流（降低漏電）。與之前的平面晶體管相比，22納米的3-D三柵極晶體管將提供前所未有的高性能和能效。與之前的32納米平面晶體管相比，22納米3-D三柵極晶體管在低電壓下將性能提高了37%，并且只需要消耗不到一半的電量，就能達(dá)到與32納米芯片中二維平面晶體管一樣的性能。 

HD4000新核芯顯卡帶來革命性提升

在最終的產(chǎn)品方面，研發(fā)代號(hào)為Ivy Bridge的第三代智能英特爾酷睿處理器帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 30、支持Configurable TDP技術(shù)、同時(shí)還具有更強(qiáng)性能的顯示單元（HD4000系列，支持DX11）。配套主板方面，Ivy Bridge處理器將搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通過更新BIOS的方式提供對(duì)Ivy Bridge的支持，為用戶升級(jí)提供了方便。

核芯顯卡憑借全新的融合模式而在主流市場(chǎng)迅速走紅，伴隨著Ivy Bridge架構(gòu)的第三代智能英特爾酷睿處理器的發(fā)布，核芯顯卡也將隨之進(jìn)入第三代產(chǎn)品。新一代的HD4000系列核心顯卡可以說是一次比較重要的升級(jí)，根據(jù)目前已經(jīng)掌握的資料來看，HD4000系列核芯顯卡不僅會(huì)在性能方面獲得較大幅度的升級(jí)，而且還將提供對(duì)DX11的支持。

第三代智能酷睿系列處理器所配備的核芯顯卡將會(huì)同樣支持快速視頻同步技術(shù)，其上一代產(chǎn)品就在視頻編碼/轉(zhuǎn)碼方面擁有令人驚嘆的性能表現(xiàn)，在視頻性能方面甚至完全超越數(shù)千元的高端獨(dú)立顯卡。隨著產(chǎn)品的升級(jí)，我們期待新一代的核芯顯卡將會(huì)給我們帶來更極速的視頻體驗(yàn)。

睿頻加速及超線程同樣配備

睿頻加速和超線程技術(shù)可以說是酷睿家族中的看家本領(lǐng)，目前這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展至20版本。這項(xiàng)技術(shù)發(fā)展到今天可以說是非常的成熟，因此Ivy Bridge將會(huì)繼續(xù)沿用當(dāng)前睿頻加速20技術(shù)。

睿頻加速20技術(shù)它允許在短時(shí)間內(nèi)將活躍的計(jì)算核心加速，散熱功耗超越到TDP以上，控制單元會(huì)跟蹤散熱剩余空間(特別是系統(tǒng)空閑時(shí))，在系統(tǒng)計(jì)算量大的時(shí)候提速超越TDP。處理器空閑的時(shí)間越長(zhǎng)，能夠超越TDP的時(shí)間就越長(zhǎng)，但最長(zhǎng)不超過25秒鐘。在穩(wěn)定性方面，控制單元不會(huì)允許處理器超過溫度的上限。

超線程技術(shù)的配備將同Sandy Bridge架構(gòu)處理器的布局相同，采用雙核四線程設(shè)計(jì)的酷睿i3以及四核八線程設(shè)計(jì)的酷睿i7將會(huì)提供這項(xiàng)技術(shù)的支持。 處理器中每個(gè)核如同一條道路，此技術(shù)在每條道路上架起雙層通道以容納雙倍數(shù)據(jù)流量，突破核的局限，令你事半功倍。

在22nm制程工藝以及3D晶體管的強(qiáng)力支撐下，我們有理由相信第三代智能英特爾酷睿處理器將會(huì)開啟一個(gè)全新的時(shí)代，為用戶提供更為強(qiáng)勁的計(jì)算能力。